英飞凌高管:预计芯片短缺2023年结束
日前有海外媒体报道称,半导体制造商英飞凌的一名高管表示:预计该公司核心产品的供应短缺局面在今年夏天将会有所改善,但是供应问题要等到明年才会彻底结束。
英飞凌汽车部门负责人Peter Schiefer对媒体表示:“我预计到2023年时,我们将能够很好地满足市场需求。最终的问题将在2023年内得到解决。”这位高管还表示,为了满足不断增长的市场需求,总部位于德国的英飞凌计划扩大其产能,该公司的措施包括对其位于奥地利维拉赫(Villach)的工厂进行投资,这座工厂已经于去年落成投产,其建设成本为16亿欧元(约18亿美元)。
2021年,席卷全球的芯片供应危机严重地冲击了汽车行业,导致世界各地的汽车工厂不得不中断生产。包括大众和Stellantis在内的汽车制造商都希望供应链困境能在今年内逐渐缓解,但是这些企业警告称,今年上半年的芯片供应将持续紧张。
受芯片短缺影响,丰田削减了今年2月的产量目标。这家日本汽车制造商表示,半导体供应短缺将迫使他们在2月份将其全球产量削减15万辆,至大约70万辆。该公司还预计,他们无法实现在今年3月31日之前生产900万辆汽车的年度目标。(编译/汽车之家 马艾骏)
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